第353章 光刻机的研发难度（2 / 2）

此外，光刻机的机械结构还需具备良好的抗震性能，抵御外界环境的干扰，保证在长时间的工作过程中始终保持稳定的性能。

控制技术作为光刻机的 “大脑”，同样不可或缺。光刻机的运行涉及多个子系统的协同工作，需要一个高效、精确的控制系统来协调各部分的动作。

控制系统不仅要实时监测和控制光学系统、机械系统的运行状态，还要根据不同的工艺要求，调整光刻机的工作参数，比如在曝光过程中，设备需要根据芯片的设计要求，精确控制曝光时间、曝光剂量和光源的波长等参数。

同时，控制系统还需具备强大的故障诊断和处理能力，在设备出现故障时，迅速定位问题并采取相应措施，确保设备的正常运行。

随着芯片制造技术的不断发展，对光刻机的智能化程度要求也越来越高，控制系统需要引入自适应控制、人工智能等先进技术，以提高设备的生产效率和产品质量。

正因光刻机的研发难度如此之大，前世 2002 年，华国在这方面采取了 “集中力量办大事” 的模式。

由华国科技部和魔都市政府牵头，整合了包括魔都光学仪器厂在内的光学仪器企业，以及北国春城光机所、魔都光机所等中科院下属相关院所，还有水木大学、浙省大学等高校的力量，成立了魔都微电子，再由魔都微电子集中各方资源全力攻关光刻机的核心技术。

成立后，魔都微电子也确实在光刻机领域取得了一系列成就。

2010 年，其推出的 SSb500 系列产品支持 Flip chip、bGA 等先进封装技术，打破了 ASL、佳能等海外企业的垄断，顺利进入长电科技、通富微电等国内封装大厂的供应链，为国内封测产业的发展注入了新的活力。

2016 年，魔都微电子推出首台前道制造用光刻机 SSx600 系列，支持 90n 及以上制程芯片的生产，并开始向华芯国际、华虹等晶圆厂提供设备验证。

到了 2018 年，其将制程提升至支持 65n，还迅速启动 28n 制程光刻机的研发攻关。与此同时，SSb500 系列在国内封装光刻机市场的市占率飙升至超 80%，并成功出口至东南亚市场，成为全球第三大封装光刻机供应商。

想到这里，秦奕抬起头，目光扫过众人，缓缓说道：“我觉得除了魔都光学仪器厂，我们还应该联系一下北国春城光机所和魔都光机所，他们之前就研发出了接触式光刻机和分步投影式光刻机，只是尚未实现产业化。”

“另外，水木大学和浙省大学的相关研究团队也都需要联系一下，我们得让各方力量尽早联合起来，一同攻克光刻机研制的难题。”